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Deep etching of silicon, such as Bosch Process, glass and polymers. Embossing mold for silicone imprints. High aspect ratio plating for the fabrication of bumps for flip-chip packaging, multi-chip modules, MEMS, sensors, thin-film magnetic heads. Copper coil plated with NR4-8000P mask after resist removal. Replacement for positive resists in RIE process and general etch applications.